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射線檢測 ( RT ) 的原理和特點
射線檢測 ( RadiographicTesting ) ，
業內人士簡稱RT，是工業無損檢測 ( NondestructiveTesting ) 的一個重要專業門類。
射線檢測主要的應用是探測工件內部的宏觀幾何缺陷。按照不同特徵，可將射線檢測分為多種不同的方法，例如﹕X射線層析照相 ( X-CT ) 、計算機射線照相技術 ( CR ) 、射線照相法，等等。
射線照相法是五大常規無損檢測技術之一，其他四種是﹕超聲檢測 ( UltrasonicTesting ) ﹕ A型顯示的超聲波脈衝反射法、磁粉檢測 ( Magnetic
ParticleTesting ) 、滲透檢測 ( PenetrantTesting ) 、渦流檢測 ( EddyCurrentTesting ) 。
一﹕固定式磁粉探傷機。
二﹕射線檢測室的防護遮罩門。
三﹕便攜式X射線管。
四﹕A型顯示的類比式超聲波探儀。
射線照相法，利用X射線管產生的X射線或放射性同位素產生的γ射線穿透工件，以膠片作為記錄資訊的器材的無損檢測方法。該方法是最基本、應用最廣泛的的一種射線檢測方法，也是射線檢測專業培訓的主要內容。
射線照相法的原理
射線檢測，本質上是利用電磁波或者電磁輻射 ( X射線和γ射線 ) 的能量。射線在穿透物體過程中會與物質發生相互作用，因吸收和散射使其強度減弱。
強度衰減程度取決於物質的衰減係數和射線在物質中穿透的厚度
射線照相法的原理﹕如果被透照物體 ( 工件 ) 的局部存在缺陷，且構成缺陷的物質的衰減係數又不同於試件 ( 例如在焊縫中，氣孔缺陷裡面的空氣衰減係數遠遠低於鋼的衰減係數 ) ，該局部區域的透過射線強度就會與周圍產生差異。
把膠片放在適當位置使其在透過射線的作用下感光，經過暗室處理後得到底片。
射線穿透工件后，由於缺陷部位和完好部位的透射射線強度不同，底片上相應部位等會出現黑度差異。射線檢測員通過對底片的觀察，根據其黒度的差異，便能識別缺陷的位置和性質。
以上描述的基本原理和醫院拍X光大同小異。
射線照相法的特點
【適用範圍】
適用於各種熔化焊接方法 ( 電弧焊、氣體保護焊、電渣焊、氣焊等 ) 的對接接頭，也能檢查鑄鋼件，在特殊情況下也可用於檢測角焊縫或其他一些特殊結構工件。
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